Binnen een waferfabriek wordt contaminatie gemeten in delen per miljard. Een materiaal dat een enkel metallisch deeltje afgeeft of natrium in een proceskamer lekt, kan een hele batch verpesten. Daarom is hoogzuiver Al2O3 keramiek een standaardmateriaal geworden voor susceptors, chucks, kamers en doorvoeren. Dit artikel legt uit wat hoogzuiver aluminiumoxide keramiek geschikt maakt voor apparatuur voor halfgeleiderverwerking, en welke specificaties een koper moet verifiëren.
Standaard 96% aluminiumoxide is een prima elektrische isolator, maar het bevat een glasachtige bindfase met natrium, calcium en andere sporenelementen. Onder plasma en hoge bias migreren die elementen uit het oppervlak en contamineren ze de wafer. Een hoogzuiver aluminiumoxide keramiek — typisch 99,5% of beter alfa-aluminiumoxide — verwijdert de binder, zodat het oppervlak chemisch stil blijft, zelfs in agressieve fluor- en chloorchemieën.
Zuiverheid alleen is niet genoeg. Het lichaam moet ook volledig dicht zijn, met nul open porositeit. Open poriën vangen procesgas op, ontgassen in de kamer en houden deeltjes vast die later op de wafer afschilferen. Een dichte, zuivere microstructuur biedt drie voordelen tegelijk: geen ontgassing, minimale deeltjesgeneratie en een hoge elektrische weerstand die hoog blijft, zelfs bij procestemperatuur. Een hoge buigsterkte maakt dunne, platte geometrieën mogelijk die de wafer ondersteunen zonder door te buigen.
Typische onderdelen zijn hoogzuivere susceptorplaten voor waferverwerking, gepolijste aluminiumoxide waferchucks en aluminiumoxide wafers en substraten voor dunne-filmcircuits, allemaal geproduceerd volgens tekening met serienummer traceerbaarheid.
| Parameter | Waarde | Basis |
|---|---|---|
| Aluminiumoxidegehalte | 99,5% Al2O3 | (P) |
| Totale onzuiverheden | < 5000 ppm | (P) |
| Dichtheid | 3,92 g/cm3 | (P) |
| Open porositeit | 0% | (P) |
| Buigsterkte | 380 MPa | (P) |
| Volume weerstand (20 °C) | > 10^14 Ω·cm | (P) |
| Oppervlakte ruwheid (gepolijst) | Ra 0,1 µm | (P) |
| Aantal afgestoten deeltjes op afgewerkt onderdeel | Geverifieerd door cleanroomtest | (C) |
Basis sleutel: (P) productspecificatie; (T) typische materiaalwaarde; (C) te bevestigen door cleanroom deeltjes- en ontgassingstest.
Voor veel ets- en depositieapparaten wel, mits het lichaam volledig dicht is. Zeer agressieve chemieën kunnen 99,7% of een ander keramiek vereisen, dus controleer dit tegen het werkelijke proces.
Open poriën ontgassen en vangen deeltjes op. Een volledig dicht onderdeel beschermt de stabiliteit van de kamer druk en de reinheid van de wafer.
Ja. Een monster of een geverifieerde 3D-scan is voldoende om de geometrie te reproduceren; kritische vlakheid en afwerking worden op het eerste artikel bevestigd voordat de serieproductie begint.
Een susceptorplaat werkt als onderdeel van een assemblage, dus de vlakheid, uniformiteit van de dikte en montagekenmerken moeten overeenkomen met de koppeling hardware en de robot die de wafer laadt. Batch-na-batch consistentie is ook belangrijker dan enige gemeten waarde: een proces dat is afgestemd op één partij zal afwijken als de volgende partij een andere dichtheid of afwerking heeft. Dat is waar documentatie zichzelf terugverdient. Eisen stellen aan een Al2O3 Keramiek onderdeel met vlakheid- en afwerkingsgegevens per serie, schone verpakking en een traceerbare materiaalpartij haalt het giswerk uit de kwalificatie en verkort de opstarttijd naar productie.
Hoe aluminiumoxide past in het bredere keramische substraatbeeld naast AlN en Si3N4, leest u in de drievoudige piramide van keramische substraten.